🚀 [에스티아이] HBM 리플로우와 전력반도체의 만남, 주가 4만 원 시대를 열다

2026년 반도체 시장은 'AI 가속기'와 '전력 반도체'라는 거대한 두 축을 중심으로 움직이고 있습니다. 코스피/코스닥 지수가 새로운 고점을 향해 달려가는 이 시점, 반도체 인프라의 핵심 기업인 **에스티아이(STI)**에 대한 심층 분석을 제공합니다.

1. 기업 개요 및 산업적 위치

에스티아이(039440)는 반도체 및 디스플레이 제조 공정에 필수적인 CCSS(중앙 약품 공급 시스템) 분야에서 글로벌 시장 점유율 1위를 다투는 강자입니다.

주력 제품: 반도체 화학약품 공급 장치(CCSS) 및 세정 장비(Wet System).
신성장 동력: 인공지능(AI) 반도체 필수 부품인 HBM(고대역폭 메모리)용 리플로우(Reflow) 장비와 차세대 전력반도체 제조 장비로 포트폴리오를 급격히 확장 중입니다.

2026년 현재, 글로벌 경제는 고금리 시대가 저물고 저성장 기조 속에서도 AI 인프라 투자만은 공격적으로 지속되고 있습니다.

최근 에스티아이는 중국 현지 합자법인(NTS)과 약 978억 원(미화 6,648만 달러) 규모의 전력반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했습니다.

의미: 직전 연도 매출액의 약 30%에 달하는 대규모 계약입니다.
포인트: 단순 장비 공급을 넘어 중국 현지 생산 거점을 확보하는 'Lock-in' 전략을 통해 2027년까지 안정적인 실적 성장이 보장되었습니다.

현재 에스티아이의 주가는 실적 턴어라운드와 대규모 수주 모멘텀을 반영하며 우상향 추세를 그리고 있습니다.

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⚠️ 면책조항 (Disclaimer)

본 분석글은 공시된 자료와 시장 데이터를 바탕으로 작성된 참고용 정보이며, 특정 종목의 매수 또는 매도를 권유하지 않습니다. 모든 투자의 결과와 책임은 투자자 본인에게 귀속됩니다. 주식 시장은 변동성이 크므로 신중한 결정이 필요합니다.

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