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"2026 유리기판 상용화 일정 및 대장주 총정리 (SKC, 삼성전기, 필옵틱스)"

 "2026 유리기판 상용화 일정 및 대장주 총정리 (SKC, 삼성전기, 필옵틱스)" 반도체 패키징의 게임 체인저로 불리는 유리기판(Glass Substrate) 기술은 현재 연구 개발 단계를 넘어 '파일럿 생산 및 고객사 검증' 단계에 진입해 있습니다. 2026년은 주요 기업들이 시제품을 쏟아내며 양산 준비를 마치는 핵심적인 해가 될 것으로 보입니다.  유리기판의 상용화 현황과 주요 관련주를 가독성 있게 정리해 드립니다. 📑 목차 유리기판 상용화 로드맵 및 현재 위치 유리기판이 주목받는 이유 (기술적 장점) 유리기판 관련주 및 대장주 정리 투자 시 유의사항 1. 유리기판 상용화 로드맵 및 현재 위치 현재 유리기판 시장은 **SKC(앱솔릭스)**가 가장 앞서 있으며, 삼성전기 가 맹추격하는 구도입니다. 구분 주요 기업 상용화 예상 시점 현재 상태 (2026년 기준) 선두 그룹 SKC (앱솔릭스) 2025년 하반기~2026년 미국 조지아 공장 완공 후 고객사 인증 및 초기 양산 돌입 추격 그룹 삼성전기 2026년~2027년 세종 파일럿 라인 가동, AI 서버향 샘플 공급 및 테스트 중 전략 그룹 인텔 / AMD 2026년~2028년 인텔은 2030년 내 완전 도입 목표, AMD는 2026년 시생산 후발 그룹 LG이노텍 2027년 이후 원천 기술 확보 및 R&D 단계, 시장 개화 시점 맞춰 진입 현재 상황: 유리기판은 기존 유기기판(FC-BGA)의 한계를 극복하기 위해 AI 가속기 와 같은 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에 우선 적용될 예정입니다. 2. 유리기판이 주목받는 이유 (기술적 장점) 미세 공정 유리: 유리는 표면이 매우 매끄러워 기존 PCB보다 훨씬 세밀한 회로를 그릴 수 있습니다. 열 안정성: 열에 의한 변형이 적어 칩이 커지는 고성능 반도체 패키징에 유리합니다. 전력 효율: 기판 두께를 줄일 수 있어 신호 전달 속도는 빨라지고 전력 소모는 감소합니다. 3. 유리기판 관련주 및 대장주 정리 시장에서 유리...