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  [2026 최신] HPSP 주가 전망: 수급 이슈가 만든 역대급 매수 기회? 실적·기술·타점 총정리 최근 HPSP는 기술적 우위에도 불구하고 블록딜 등 수급 이슈로 인해 변동성이 커졌습니다. 하지만 이는 오히려 선단 공정 독점 기업을 저가에 담을 수 있는 기회이기도 합니다. 2026년 예상 실적과 신규 프로젝트, 리스크 분석까지 한눈에 확인하세요. 📑 목차 2026 실적 업데이트: 매출 및 영업이익 전망 핵심 프로젝트: 신공장 가동과 하이브리드 본딩 산업 내 위상: 왜 HPSP여야만 하는가? 실체적 리스크: 경쟁사 진입 및 수급 이슈 투자 전략: 기술적 분석 기반 매매 타점 1. 2026 실적 업데이트: 숫자로 증명하는 성장 HPSP는 반도체 장비 업계에서 보기 드문 고수익성을 유지하고 있습니다. 2026년에는 로직/파운드리 고객사의 설비투자 재개와 메모리(NAND) 고객사 확대로 인해 매 분기 실적 개선 이 뚜렷할 것으로 전망됩니다. 구분 2024년(실적) 2025년(예상) 2026년(전망) 증가율(YoY) 매출액 약 1,700억 약 2,000억 2,341억 ~ 2,500억 +33%~ 영업이익 약 900억 약 1,000억 1,245억 ~ 1,300억 +37%~ 영업이익률 50% 이상 50% 내외 약 53% - 성장의 근거: 2026년부터는 양산용 장비 매출처가 기존 1개사에서 4~5개 고객사로 다변화 되며, 사실상 모든 NAND 공급업체향 진입이 완료될 예정입니다. 2. 구체적인 프로젝트 및 산업 업황 ① 신공장 가동 및 CAPA 확대 HPSP는 늘어나는 수요에 대응하기 위해 대규모 생산 시설 확충을 진행 중입니다. 2026년은 신규 공장이 본궤도에 오르며 수주 물량을 소화하는 원년이 될 것입니다. ② 차세대 기술: 하이브리드 본딩 및 HBM4 하이브리드 본딩: HBM4부터 도입될 하이브리드 본딩 공정에서 접합 신뢰성을 높이기 위한 고압 어닐링 수요가 폭증하고 있습니다. DRAM 1d 공정: 2026년 3분기경 개발 완료 예정인 1d 공정에...